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RG-CS7010
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iSlot官方网站2U机架式云服务器,2颗AMD Rome/Milan处置器,带载60台云终端,RG-CS7010

推荐用于教育讲堂场景,如普教中幼学新课改信息课教室、语音听说教室、考试中心建设,或高职教智慧教室建设等 。

产品个性:

  • Mini三擎云讲堂,新课改性价比之选
  • 强劲芯片高算力,将来教育快人一步
  • 高内存带宽设计,业界当先双路带宽
  • 软硬件解耦,超融合上云,提效降本赢在起点
  • 散热、降噪俱佳,冷·静·高效力
  • 最低16W单点功耗,劲减0.9吨CO?排放
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产品概述

RG-CS7010云服务器是基于AMD Rome/Milan处置器开发的一款高机能双路服务器 。最大支持2颗AMD Rome/Milan处置器,选取7nm的工艺造成 。最大提供32个DIMM DDR4,支持 ECC Registered 及多种高级内存冗余职能 。

RG-CS7010云服务器最大支持前置12个(2.5英寸或3.5英寸)SATA热插拔硬盘盘位 。无板载网口,超融合通过PCIE接口扩大一张双口千兆及双口万兆网卡,部门融合通过PCIE接口扩大一张四口千兆网卡;主板集成BMC/KVM芯片,实现服务器治理节造,蕴含:远程节造、告警治理、状态监测、设备信息治理、散热节造以及支持IPMITool工具发送的号令操作 。

RG-CS7010云服务器提供两路可热插拔电源插槽,支持1+1冗余,支持PMBus(Power Management Bus,电源治理总线)职能,使用80Plus铂金电源,转换效能高,使产品越发节能环保 。

产品个性

平衡架构、矫捷扩大

双路状态下最高可支持128个物理主题,相比Naples平台主题数增长1倍,提供当先的虚构化机能、沉新界说云数据中心的经济性 。

高内存带宽设计能力,支持32条DDR4内存,实现业界双路当先带宽,支持数据库分析,加快内存密集型利用机能 。

丰硕的配置

支持矫捷选配,能够凭据分歧的需要选择内存大幼和存储大幼以及网卡的选配 。

智能治理,安全不变

全时监控机械运行状态,对故障进行智能隔离和建复 。选取盛开治理和谈,支持云推算治理套件,极大简化用户的设备部署、治理和守护工作,为大型数据中心治理而优化 。支持TPM2.0安全控件,提供安全可信怀抱,成立BIOS、内存、硬盘、操作系统、利用法式等齐全软硬件信赖链,实时发现恶意入侵及设备代替,实现信息系统安全可控 。

技术参数

产品规格

RG-CS7010

处置器类型

最大支持2颗AMD Rome/Milan处置器 。

内存类型

DDR4 RDIMM

最高支持内存频率为3200MHz,内存在云服务器的现实工作频率凭据内存标称频率、CPU型号及现实配置内存数量分歧而分歧 。举例:

双CPU插2~16根标称2933MHz频率的内存,现实工作频率为2933MHz;

双CPU插18~32根标称2933MHz频率的内存,现实工作频率为2666MHz;

内存插槽数

32条DDR4 RDIMM插槽

内存总容量

最大支持2048GB(64GB*32)

USB接口

前置2个USB3.0接口

后置2个USB3.0接口

VGA接口

2个:前置1个VGA接口,后置1个VGA接口

建议使用尺度VGA线缆,不然可能会导致个别VGA口无法正常输出;推荐使用后置VGA口 。

网口

部门融合Riser A标配一张PCIE接口四口千兆网卡

硬盘插槽

最大支持12个3.5英寸插槽(兼容2.5英寸硬盘),支持SATA\SAS3.0 SSD或HDD 。部门融合标配2条背板,最大可用8槽位 。

扩大插槽

内置一个存储专用插槽:1*PCIEx8;

Riser A(CPU0):1*PCIE-E3.0x16+2* PCIE-E3.0x8,其中X16插槽仅X8速度 。部门融合标配千兆及万兆网卡占用最上方的X16及最下方的X8插槽

Riser B(CPU1):1*PCIE-E3.0x16+2* PCIE-E3.0x8;

Riser C(CPU1):1*PCIE-E3.0x16;

PCIE板卡非尺度配置时,必要进入BMC将电扇调速战术改成balance模式

电源规格

提供2个CRPS规格电源插槽,1+1冗余,支持热插拔 ?裳〉缭垂娓800W、1200W、1600W 。

散热

4个系统电扇模组,每个模组蕴含两个电扇

治理职能

集成BMC芯片,支持IPMI2.0、SOL、KVM Over IP、虚构媒介等高级治理职能,对表提供1个后置独立的RJ45 10/100/1000M治理端口 。

显卡

集成显示节造器,最大分辨率1920x1080 。

产品认证

通过CCC认证、中国节能产品认证 。

机箱尺寸

87.8mm(高)×446mm(宽)×794mm(深)(不含箱耳)

沉量

最大38KG(主机+包装箱+导轨)

工作环境温度

5℃~35℃

工作湿度

20%~80%

存储温度

-40℃~60℃

存储湿度

20%~93%

工作海拔

0m~3000m

发展具体参数

资源中心

营销资料
利用案例
技术博文
售后文档

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